【提供加工】 TJSIO2硅片实验科研用单面抛光氧化片激光精密切割异形切割

    华诺激光是一家依托国际*进激光技术，致力于激光精密切割狭缝切割微孔加工精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割狭缝切割微孔加工技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，光纤激光精密切割狭缝切割微孔加工设备，二氧化碳激光精密切割狭缝切割微孔加工设备等*进进*激光精密切割狭缝切割微孔加工设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割，可加工材质：不锈钢、铝、合金等金属材料以及玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片等非金属材料！

可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02mm

华诺激光配备有专业的样品制作小组，一般样品在2-3个工作日内完；我司以强大的技术力量（高级研发工程师，工程师，技术员）和先进以及高效的生产设备和专业的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割，狭缝切割，异型切割等

华诺激光质量保证以及售后服务承诺：所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格专业的品质检验，确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议，公司会在4小时内作出处理意见，若需现场解决，我司将派出专业技术人员及品质人员解决，不解决问题人员不撤离，对每次客户的质量问题及处理结果予以存档，以做培训和案例分析。

   华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁经理竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！