合金成份:合成树脂
产品熔点:160℃
膏体颜色:乳白色和淡黄色
存储说明:无卤无铅助焊膏常温环境下可储存6-12个月
实验环境:高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
适用范围:所有电子产品的焊接。
无卤无铅助焊膏产品特性
无卤无铅助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成,体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂,具有良好的助焊作用,此助焊膏为无卤、无铅,成分符合RoHS指令要求,环保性极佳,此款助焊膏有如下优越特性:
1、具有超强的助焊效果,焊点光亮;
2、润锡速度快,冒烟程度低;
3、松香残留物少,不粘手,绝缘阻抗高;
无卤无铅助焊膏——安全知识
1、作业速度最好维持3~5秒。
2、锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;
3、焊接完毕末完全干固前,请保持干净勿用手污染。
4、回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。
5、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
6、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之手机维修专用助焊膏,以防化学结构突变,导致无法收拾之后果。