portant;">VIGON® PE 200
portant;">专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液
nce="true" style="box-sizing: border-box; transform: perspective(2500px) rotateY(0deg); backface-visibility: hidden; transition-property: transform; transition-duration: 0.9s; transition-timing-function: cubic-bezier(0.25, 0.25, 0.75, 0.75); transition-delay: 0.3s;">
VIGON® PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液,基于MPC技术的VIGON® PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件,功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。
相较于其他清洗液的优势:
- VIGON® PE 200能够提供洁净、被激活的铜表面,为后续邦定、成型、黏胶等工艺做好准备
- VIGON® PE 200能使铜表面在短暂时间内保持在理想状态
- 该产品的pH呈中性,因此具有极佳的材料兼容性,不会对芯片表面的钝化层造成影响
- 由于该产品的MPC配方,VIGON® PE 200易于漂洗
- VIGON® PE 200没有闪点且不产生泡沫,因此可以用于所有的喷淋设备中,且无需防爆保护
- 不含卤素成分,气味低