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适用领域
由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。
软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用普遍，且市场也大。
绝缘材料：电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。
电子产业领域：印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。常用是25m以下的PI膜。
半导体领域应用：微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。
非晶硅太阳能电池领域：透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆）。
公司正以“开拓创新、追求卓越、行业争先、服务社会”为宗旨，始终把提高用户满意度作为我们不懈追求的目标，始终贯彻“诚信、务实、*业、*新”公司准则， 立足高端，放眼世界，使技术和产品水平达到行业先进水平。
