Gap Pad 2500S20超低压力应用间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad 2500S20可供规格：

厚度(Thickness)：       0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：                                   无

  导热系数(Thermal Conductivity)：                2.4W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纤维

胶面(Glue)：                                   双面自带粘性

颜色(Color)：                                  浅黄色

包装(Pack)：                                   美国原装包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞3000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

 Gap Pad 2500S20特点和好处

· 超低紧固压力下的S级低热阻材料

· 超贴服性胶状模量

· 为低紧固压力下的应用设计

· 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维 

Gap Pad 2500S20技术优势分析：Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

Gap Pad 2500S20典型应用

处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。