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·HY-E660是一种带粘性半透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
●技术参数
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混合前物性（25℃，65％RH） |
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组 分 |
E660Ａ |
E660Ｂ |
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颜 色 |
半透明 |
半透明 |
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粘 度 (cP) |
40000±10000 |
10000±1000 |
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比 重 |
1.15 |
1.11 |
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混合后物性（25℃，65％RH） |
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混合比例(重量比) |
A：B =1：1 |
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颜 色 |
半透明 |
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混合后粘度(CP) |
50000±3000 |
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操作时间25℃ (h) |
2±1（可调） |
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初步固化时间 (h) |
4-5 |
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硬 度 ( Shore A ) |
60±3A |
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拉伸强度( Kgf/cm2 ) |
≥40 |
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撕裂强度（kgf/cm） |
≥7 |
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断裂伸长率 ( % ) |
≥100 |
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●产品特点
·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%
·不受制品厚度限制,可深度固化
·具有优良的耐高温性，温度可以达到200-300度
·食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证
·高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
