四川点胶设备 300ML硅胶四头点胶机 打胶机设备 涂胶

硅胶点胶机丨艾之尚供

一、技术参数

二、工作特点

1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶；

2、任意点，线，面，圆弧等不规则曲线连续点胶功能；

3、高速、低噪音速度直流无刷电机使点胶更好；

4、静电消除器可以把静电消 除在±100V以内；

5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便；

6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位；

7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补；

8、支持电脑图形的导入功能，可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件。

三、主要配件

四、适应胶水

硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。

五、产品特点

1、可以满足生产流水线上或全自动点胶的连续作业，压力桶式装卸胶水快速方便的要求，即节约了生产线上的操作时间，也节约了大量的胶水和包装材料成本

2、紧凑型设计，原料桶和计量泵内置于主体反紧凑设计，使得操作简单方便，可很容易地安置于狭小的空间；

3、优越的价格，同本行业类似机型相比，满足产品使用性能前提下，降低了成本，提高了性价比高；

4、活塞压力桶式打胶机为解决全自动点胶机对高粘度硅胶高速供胶的特殊需求使硅胶点胶速度得到提升。

六、应用范围

传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、嗡鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接；扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。

七、主要用途

产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。

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