耐高温导热系数好的硅胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化，也可以加热固化，温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
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