无铅锡球

无铅锡球
产品说明
无铅锡球用于IC封装焊接点上，如BGA、CSP等轻、薄、小、高性能、多功能焊接。锡球具有自动校正能力和允许相对比较大的置放误差，无端面平整度问题，电镀用锡球，其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。
「产品特点」
1.无荧光
2.采用自动控制和绝对无尘室生产，洁净程度达10000级、温度控制在23±2℃，湿55±55RH，100%的检验确保本品达到用户的质量标准。
3.合金成分：根据用户的要求可以改变成分。