点击图片查看原图
产品特性：
银泓电气根据客户提供的数据宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，可按用户要求加工。标准无钻孔要求。
制作工艺：
将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
产品材料：
采用优质0.05~0.3mm厚铜箔。
目前市面上流通的较好的产品表面处理有两种：
软连接表面贴0.1厚纯镍带，这样在焊接的时候，表面不容易高温氧化，而且产品耐抛光清洗，但是弊端是，0.1厚的镍带与中间铜带的导电值不一样，那么也会影响整体产品的导电率问题，在做导电升温测试的时候，会发现这个问题。
软连接表面贴0.1厚镀镍铜箔，这样在焊接的时候，表面容易高温氧化变色，在不破坏产品表面镀层的情况下做耐抛光清洗，需要做特殊处理，这样的产品，既解决了不需要整体电镀的问题，也解决了导电率最大化的问题，值得推广和研究。
公司简介：
银泓电气从事各类电器软连接、电气工程铜母线软连接及铜铝过渡接头，铜铝焊接设备的生产，产品广泛配套应用于各类电解冶炼工程、电动汽车电池动力系统、开关、电母线等电气设备。我们的优势产品焊接口无氧化现象,焊接工艺精湛。
银泓电气科技有限公司凝聚了一批具有丰富的设计、开发和管理经验的专业人才，拥有国内最先进的软连接自动生产线、大功率专用焊机、全自动感应焊机....欢迎咨询。
