KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,大真空晶振

 
       KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,大真空晶振；
       随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出，因智能手环本身重量轻，体积小等原因，所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢？32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢？以下几款对比产品：爱普生晶振品牌FC-12M，精工晶体的品牌SC-20S，西铁城晶振的CM-212H，日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振，外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

        KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,大真空晶振；
        贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。                         
        本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振规格	单位	DST210A	石英晶振基本条件
额定频率范围	f_nom	32.768khz	标准频率
储存温度	T_stg	-40~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40~+85°C	晶振标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm,±30ppm, ±50ppm,±100ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息.
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	9pF、10pF、12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻（ESR）	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

    操作：请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触IC的表面。
    使用环境（温度和湿度）：请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。

    激励功率：在晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 （请参阅“激励功率”章节内容）。
    负极电阻：除非振荡回路中分配足够多的负极电阻，否则振荡或振荡启动时间可能会增加（请参阅“关于振荡”章节内容）。
负载电容：振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容（请参阅“负载电容”章节内容）。
    石英晶体振荡器和实时时钟模块：所有晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。
    噪音：在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音，可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
    电源线路：电源的线路阻抗应尽可能低。
    输出负载：建议将输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。
    未用输入终端的处理：未用针脚可能会引起噪声响应，从而导致非正常工作。同时，当P通道和N通道都处于打开时，电源功率消 耗也会增加；因此，请将未用输入终端连接到VCC 或GND。
    热影响：重复的温度巨大变化可能会降低受损害的晶体单元的产品特性，并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
    安装方向：振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃，因此安装时，请检查安装方向是否正确。
    通电：不建议从中间电位和/或极快速通电，否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。

公司名称： 深圳市帝国科技有限公司