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KDS晶振,石英晶振,DST210A晶振,1TJG125DR1A0004晶体,具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS晶振 |
符号 |
DST210A晶振 |
石英晶振基本信息对照表 |
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Crystal标准频率 |
f_nom |
32.768kHz |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C — +85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C — +85°C |
KDS晶振特定的温度 |
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激励功率 |
DL |
0.5μW (1.0μW Max.) |
如你有最大激励功率为1.0μW 需求,请联系我们金洛电子 |
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精度 |
f_— l |
±20 ppm |
如有需要更高的精度可以特定. |
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拐点温度 |
Ti |
+25°C ±5°C |
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负载电容 |
CL |
12.5pF |
可按客户需求指定 |
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串联电阻（ESR） |
R1 |
70kΩ Max. |
70kΩ — 45kΩ |
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频率老化 |
f_age |
±3 ×10-6 / year Max. |
+25°C, 第一年 |
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机械振动的影响
当石英晶体谐振器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存石英晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害进口晶振。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的贴片晶振产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
输出波形与测试电路
1.时序表
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2. 测试条件
(1)电源电压
超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。
(2) 其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过的放大器时，可同时进行测量。
(3)其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽，以观察波形。
（请勿使用该探头的长接地线。）
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3.测试电路
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DST210A晶振 ：在无源晶振频率电压控制功能时，进行连接
| （1）CMOS 负载 型号：DST210A |
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| （2） 抗低,电容负载 型号： DST210A |
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| （3） TTL 负载 型号： DST210A |
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| （4） LV-PECL 负载 型号： DST210A |
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| （5）LV-PECL 负载 型号： DST210A |
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| （6） LV-PECL 负载 型号： DST210A |
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| （7） LVDS 负载 型号： DST210A |
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| （8） HCSL 负载 型号： DST210A |
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深 圳 市 金 洛 电 子 有 限 公 司
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