兆科TIF600G系列导热硅胶

点击图片查看原图
品牌: 兆科
硬度: 35 Shore A
使用温度范围: -50 to 200℃
导热率: 6.2 W/m-K
单价: 面议
起订: 100 片
供货总量: 100000 片
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 东莞市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-08-29 10:14
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
TIF™ 600G 系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。


产品特性:
》良好的热传导率: 6.2W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
深红色
 
Visual
厚度
热阻@10psi
(℃-in²/W)
结构&成分
陶瓷填充
硅橡胶
***
10mils / 0.254 mm
0.16
20mils / 0.508 mm
0.20
比重
2.85 g/cc
ASTM D297
30mils / 0.762 mm
0.31
40mils / 1.016 mm
0.36
热容积
1 l/g-K
ASTM C351
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1.524 mm
0.48
硬度
35 Shore A
ASTM 2240
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2.032 mm
0.63
抗张强度
55 psi
ASTM D412
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
使用温度范围
-50 to 200℃
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3.048 mm
0.93
击穿电压
>1500~>5500 VAC
ASTM D149
130mils / 3.302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
介电常数
4.5 MHz
ASTM D150
150mils / 3.810 mm
1.13
160mils / 4.064 mm
1.20
体积电阻率
3.1X10"
Ohm-meter
ASTM D257
170mils / 4.318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
防火等级
94 V0
equivalent
UL
190mils / 4.826 mm
1.41
200mils / 5.080 mm
1.52
导热率
6.2 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470

标准厚度:          
0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。

 

补强材料:
TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

 

标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。

 

压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。

 

0条 [查看全部]  相关评论
更多»本企业其它产品
 

客服热线:0512-65588280 业务传真:0512-65588280   客户服务QQ:3320351630 点击这里给我发消息   投诉QQ:2642742682 点击这里给我发消息