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KDS晶振集团,将促进对全球环保事业的承诺.产品特点贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型・薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.
产品说明:
压控温补晶振,DSA221SCL晶振,1XXA26000FJB石英晶振,产地在日本,品牌是全球知名的晶振生产厂KDS大真空,封装尺寸是超小型,重量轻的2.5*2.0*0.8mm,±1.5ppm的精确度,26.000MHZ频率和1.8V的超低电源电压,为DSA221SCL晶振提供优良的稳定性和电气特性,符合欧盟的ROHS规定,可放心使用.
产品规格参数图:
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压控温补晶振 |
标示 |
DSA221SCL晶振 |
晶振基本信息对照表 |
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标准范围 |
f0 |
26.000MHz |
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電源電圧 |
Vcc |
＋1.8V |
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输出电流 |
Icc |
2.0 mA max. |
Vcc=1.8V |
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频率负载 |
L_CMOS |
10pF |
CMOS 出力 |
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标准频率偏差 |
f_tol |
±1.5ppm
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初期偏差、 |
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输出电压 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
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对称 |
SYM |
40%～60% |
50% Vcc |
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标准时间 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8～80MHz) |
10%Vcc～90%、L_CMOS=10pF |
注意事项:
噪音
在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音，可能会导致贴片晶振引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。
电源线路
电源的线路阻抗应尽可能低。
输出负载
建议将输出负载安装在尽可能靠近石英晶体振荡器的地方（在20 mm范围之间）。
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的贴片石英晶振的产品特性，并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电，否则会导致贴片振荡器无法产生振荡和/或非正常工作。
产品工作条件:
输出波形与测试电路
1.时序表
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2. 测试电路
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DSA221SCLE晶振 ：在频率电压控制功能时，进行连接
| （1）CMOS 负载 型号： DSA221SCL |
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| （2） 抗低,电容负载 型号： TG-5021CE |
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| （3） TTL 负载 型号： DSA221SCL |
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| （4） LV-PECL 负载 型号： TG-5021CE |
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| （5）LV-PECL 负载 型号： DSA221SCL |
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| （6） LV-PECL 负载 型号： DSA221SCL |
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| （7） LVDS 负载 型号： DSA221SCL |
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| （8） HCSL 负载 型号： DSA221SCL |
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晶振在线订购:
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