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KDS晶振,手机晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308；
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
日本大真空自从1959年创立KDS晶振品牌至今已有57年的历史了，经历了57风雨的日本大真空晶振品牌从最初常规插件引线型石英晶振到至今的高端SMD晶振，贴片型晶振，从最初民用级别产品，到今时今日工业级晶振产品，军工级别的晶振产品，经过57年的岁月洗礼，产品变迁，中间有着成千上万种从最初新颖的料号尺寸，在走向了淘汰边缘，‘直到停产’回头看看，视乎各款料号尺寸型号有着千世万缕的关系。每一款KDS晶振从研发到生产，最后市场接受在到量产，视乎每款KDS晶振产品都有着它们的光辉历史！
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
深圳市帝国科技有限公司
SHENZHEN DIGUO TECHonLOGY CO.,LTD
联系人：谭兰艾 手 机：86-13826527865
电 话：86-0755-27881119 QQ：921977998
E-mail：dgkjly@163.com
网 址：http://www.dgkjly.com
地 址：中国广东省深圳市宝安区西乡大道新湖路
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
| 规格参数 | DMX-26S |
| 频率范围 | 32.768K (30-100K) |
| 负载电容 | 12.5pF |
| 工作温度 | -40~+85℃ |
| 存储温度 | -40~+85℃ |
| 顶点温度 | +25℃ ± 5℃ |
| 周波数偏差 | ±30×10-6(at 25℃) |
| 二次温度系数 | -0.04×10-6 /℃2 max |
| 老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
| 起动时间 | 2.0ms max |
日本大真空自从1959年创立KDS晶振品牌至今已有57年的历史了，经历了57风雨的日本大真空晶振品牌从最初常规插件引线型石英晶振到至今的高端SMD晶振，贴片型晶振，从最初民用级别产品，到今时今日工业级晶振产品，军工级别的晶振产品，经过57年的岁月洗礼，产品变迁，中间有着成千上万种从最初新颖的料号尺寸，在走向了淘汰边缘，‘直到停产’回头看看，视乎各款料号尺寸型号有着千世万缕的关系。每一款KDS晶振从研发到生产，最后市场接受在到量产，视乎每款KDS晶振产品都有着它们的光辉历史！
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
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