锡膏厚度测试仪SPI,HS60

最可靠、最精确的3D数据

独创的3D镭射三维测量传感器，对于变化相当大的PCB颜色、完成状态、焊接材料、焊盘形状和起翘情况，提供了真实细节写真的剖面形态以及高坚实3D数据 。高质量的3D数据意味着SPI HS60系统在可靠性和精确度上有着顶极的性能。高性能是由于PARMI的独特信号处理技术作为硬件逻辑手段产生的。

最快的检测速度

由于3D传感器有着较快的剖面重绘速度，该SPI HS60系统提供了整个盘垫百分之百的检测，非常适合快速装配线上使用。最快的检测速度和最好的3D数据就使SPI HS60系统和其他系统区别开，并且引领其成为顶极在线检测系统。

准确无误的检测和测量

应用于高质量3D数据的智能算法，可检测出每个焊接失效点。测量项为高、面积、体积和容限的位移偏差。而且系统使用非常可靠的方式也可以探测出桥连的衬垫。这种先进的设计理念类似对着扫描方向旋转激光板束，并在激光板束和摄像头光轴之间维持小角度来避免产生阴影效果，这样保证了更好的重复性和精确性。甚至对于微小的CSP和QFP，Gage R&R在高度和体积数据上也少于10%。

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