Tessera Technologies, Inc.公司（那斯达克股票代码：TSRA）的全资子公司Invensas Corporation公司今日宣布，台湾微电子封装和基板制造的领导供货商，同欣电子工业股份有限公司（Tong Hsing Electronic Industries Ltd.），已取得Invensas的Bond Via Array™ (BVA®) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA®平台的技术移转与认证。
由于智慧手机、穿戴式与物联网（Internet of Things, IoT）装置的功能性不断增加，因此推动了对低成本、小封装微机电系统（MEMS）装置与系统级封装（SiP）解决方案的要求。BVA®利用现有的制造设施和消除昂贵互连制程的需求，例如激光钻孔、镀铜或硅穿孔，来轻松地满足市场的需求。
Invensas总裁Craig Mitchell说道：“低成本和强大的垂直互连技术对于下一代电子产品的小型化而言非常重要。我们很高兴与同欣电子合作，将BVA技术商业化来满足市场的需求，我们期待着持续我们之间的合作关系。”
同欣电子总裁Heinz Ru说道：“非常高兴与Invensas团队合作来评估和具备BVA® 技术平台的资格，我们期待对微机电系统（MEMS）产业提供BVA®封装服务。”
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