ACCO半导体发布全球集成度最高、面向3G／LTE智能手机的功率放大器模块
发布日期：2015-10-30
革命性晶体管设计，使标准CMOS的成本和集成毫不妥协的性能
桑尼维尔，加州二〇一五年十月二十八日-ACCO半导体是一家无晶圆厂射频前端组件供应商，今天宣布了智能手机与物联网的大规模生产的AC26120，一个CMOS多模多频段功率放大器（MMPA）的噪比（IoT）的应用程序。
该AC26120表示CMOS功率放大器，迄今取得了有限的成功，主要是在2G和单频的3G手机根本性的突破。专为全球手机和支持四频GSM / EDGE和12频段的3G / LTE的支持物联网的应用，AC26120是使用标准的，低成本的CMOS工艺业界第一个也是最完整的MMPA制造。 ACCO是通过提供CMOS集成的成本，设计和供应链优势，有竞争力的性能改变CMOS功率放大器与AC26120的期望。
ACCO已经开发并获得专利的独特的晶体管设计，提供典型的砷化镓（GaAs）功率放大器的性能还没有采用标准CMOS制造工艺。以前认为不可能，使用标准的CMOS工艺带来了摩尔定律的优势，最终非硅“抵抗”在电话中，射频前端。这使得整个智能手机乘坐同一降低成本曲线，同时增加功能性和可靠性，在经历了电子行业的其他公司。
根据克里斯托弗·泰勒，射频和无线组件总监Strategy Analytics的，“CMOS功率放大器（PA），至今难以匹配的LTE移动设备的基于GaAs功率放大器的性能和功能。但是，我们始终认为，CMOS在生产成本，一体化和一致性方面具有很大的潜力，并最终赢得了显著的份额不断增长的LTE PA市场，我们预计将很快超过$ 3十亿每年。我们认为，从手机制造商的角度解决了先前CMOS功放的缺点，ACCO就是这样，导致LTE设备广泛应用。“
ACCO是AC26120生产斜坡成各种品牌LTE的智能手机现在出货在多个国家在亚洲和欧洲的。 ACCO将继续利用其专利技术开发的移动通信产品的射频前端全新的CMOS解决方案。
AC26120亮点
•标准CMOS工艺
•薄型LGA封装（在0.69毫米）薄型手机设计
•最小MMPA在5×5毫米
•集成多种模式：GSM，EDGE，WCDMA，TD-SCDMA和LTE
•覆盖多个频段：1，2，3，4，5，8，20，23，25，26，27，34，39
•支持线性GSM和GSM Vramp而使与领先的平台兼容性
•以获得卓越的性能中/低功率模式专用放大器路径
•APT和ET兼容
•多MIPI和GPIO模式，灵活的平台配置
•完全集成的输入和输出匹配网络
“ACCO的技术驱动所有的功率放大器和控制器集成到一个单芯片，消除了使用不可靠和昂贵的金键合线复杂的制造技术，”断言格雷格Caltabiano，ACCO的首席执行官。 “此外，该一致的CMOS制造工艺使得能够50+个体的分立元件的更换与单个集成无源器件”。
