日前，研华科技于北京举办“2015研华嵌入式设计论坛”，研华科技作为嵌入式运算的全球领导厂商，将通过多元的智能嵌入式硬件设备、智慧的物联网软件平台及整合服务来致力于嵌入式核心技术创新，这三大主题的全面融合，将带来未来嵌入式应用的新高潮，此次活动还邀请到Intel、Microsoft、ARM、Intel Security等产业重要合作伙伴与来宾共同分享智能设备的加值应用，共创更多产业商机。
研华科技表示，智慧工厂及智慧城市是IoT中影响全球潜在经济最大的两大产业，其中更有70%的价值将来自于B2B的应用。该公司提出智慧云端平台(WISE-Cloud)，以满足各B2B产业应用对于IoT的需求。此外，该公司也以工业4.0为基础提出五大范畴，包含制造执行系统与生产履历、生产测试设备、机台监控与预防维护、省力化与自动化以及工厂环境监控。
根据Gartner报告显示，到2020年将有300亿互联设备在使用。物联网时代智能嵌入式设备在交通、医疗、数控、视频监控、零售、制造等领域得到广泛应用，智能设备的互联与升级将是嵌入式应用的关键，如何透过创新的嵌入式架构来驱动物联产业的升级，正是研华一直努力的方向。
