美超微参展2015勘探地球物理学家学会国际大会

重点展出针对勘探地球物理学的1U 4x GPU SuperServer、2U TwinPro、3U MicroBlade和7U SuperBlade (R)解决方案

-高密度计算平台提供出色的性能、效率和可升级性，用于地球科学研究、勘探和分析

新奥尔良2015年10月19日电 /美通社/ -- 高性能高效率服务器、存储技术与绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在美国路易斯安那州新奥尔良举办的勘探地球物理学家学会国际大会 (Society of Exploration Geophysicists International Exhibition) 上展出其1U 4x GPU SuperServer、2U TwinPro™、SuperBlade® 和 MicroBlade 解决方案。凭借首创的非预热 GPU 架构和 PCI-E 直接连接（无需延长缆线、转接驱动器或桥接芯片），美超微最新的1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR / -TRT ) 实现性能和 GPU 密度最大化。2U 双节点 TwinPro 架构具有英特尔®(Intel®) 至强®(Xeon®) E5-2600 v3 双处理器，是实现 CPU 计算性能、密度和可升级性的理想解决方案。7U 30 GPU SuperBlade® 提供三种 GPU 优化型刀片配置，每个 42U 机架上具有180 NVIDIA® Tesla® GPU 或120英特尔®至强 Phi™ 协处理器+120英特尔®至强处理器。美超微的3U/6U MicroBlade 提供高密度配置，高达28x MicroBlade 模块，每个支持英特尔®至强®双处理器，或单个英特尔®至强®处理器 E3-1200 v3/v4，或第四代 Core i3，或每个热插拔刀片服务器上4个英特尔®Atom™ C2750/C2550处理器节点。

美超微总裁兼首席执行官梁见后 (Charles Liang) 表示：“美超微的1U 4x GPU 具有冷却优化型非预热 GPU 架构，为高性能地球科学研究和分析提供了最佳性能和密度。凭借美超微的 GPU 支持型解决方案，2U TwinPro、7U SuperBlade 和高密度3U MicroBlade 解决方案提供了无人可比的可配置性、性能、密度和可升极性，地球物理学者能够拥有最强大、最灵活的地球科学计算平台，以便探索和保护我们的地球。”

产品规格：

1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) - 英特尔®至强®双处理器 E5-2600 v3、1TB ECC、DR4 2133MHz；16个 DIMM、4个 PCI-E 3.0 x16插槽（4个 NVIDIA Tesla®、NVIDIA® GRID™、可选英特尔®至强 Phi™ 协处理器卡）、2个 PCI-E 3.0 x8（x16）LP 插槽、双端口 GbE LAN (-TR SKU)、双10Gbase-T (-TRT SKU)、2个2.5"热插拔驱动器机架、2个2.5"内部驱动器机架、带风扇盖和转速控制良好的高效率气流重型反向旋转风扇、2000W 冗余白金级(94%+)电源 。

2U TwinPro™（双热插拔节点）(SYS-2028TP-DC1TR) - 通过将最快的存储和网络技术整合进资源优化型的高效2U Twin 架构中，使性能和节能最大化。支持英特尔®至强®双处理器 E5-2600 v3处理器、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16个DIMM 插口、1个 PCI-E 3.0 x16、1个 PCI-E 3.0 x8插口、1个 PCI-E 3.0 x16（支持NVIDIA® Tesla® GPU/英特尔®至强® Phi™ 协处理器、英特尔® X540双端口10Gbase-T LAN、具有 KVM 和专有 LAN 的集成 IPMI 2.0、12个2.5"热插拔SAS (8) / SATA (4) HDD托架 LSI 3108 SAS3控制器（8个端口）；RAID 0、1、5、6、10、50、60、mSATA（全尺寸）支持、1280W 冗余白金级(94%)数字电源。

3U/6U MicroBlade - 强大、灵活、全面的系统提供业界领先的能效和密度 - 0.05U (Atom C2000), 0.1U（至强-D）、0.2U（至强E5-2600 v3、至强E3-1200 v4/v3）。MicroBlade机柜包括一个机架管理模块、3U 中2个25/10/2.5/1GbE SDN 交换器或2个机架管理模块、6U 中4个 SDN 交换器，以便实现高效、高带宽通信。它可以包括4或8个冗余（N+1或N+N）2000W/1600W钛/白金级高效 (96%/95%) 电源，搭载冷却风扇。这种创新的新一代架构包括服务器、网络、存储和统一的远程管理，以便用于云计算、专有主机、网络前端、内容交付、社交、企业和高性能计算应用。

MBI-6128R-T2 - 具有最高密度的性能为导向的解决方案，每42U 机架上196个英特尔®至强®DP 节点(5488)核，减少95%的缆线–支持英特尔®至强®双处理器 E5-2600 v3（120W、14核），具有1GbE 和10GbE 选项。它十分适用于企业以及云计算应用。

MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X - 高密度、低功耗解决方案，6U 中提供56/28基于英特尔®至强®处理器 D-1500 (Broadwell-DE) 的服务器（每42U 机架拥有392个计算节点）或3U 中28/14服务器，搭载10GbE。这是面向扩展型云工作负荷的具有成本效益的解决方案。

MBI-6118D-T2H/-T4H - 支持英特尔®至强®处理器 E3-1200 v4和第四代 Core™ i3（高达84W TDP），UP MicroBlade 属于同类最佳。特点包括节能、14nm 技术、更高性能、CPU 和 GPU Graphics 的一致性和平衡性，通过封装互联共享L3 Cache 和128MB Graphic 嵌入式缓存。互联封装中简单的 CPU 子集和英特尔®Iris™ Pro 图形 P6300能够提供领先技术，以便实现每瓦每秒浮点运算次数的最高服务器性能，并实现最佳图像。

MBI-6118D-T2/-T4 - 高密度、单插口服务器解决方案，支持英特尔®至强® E3-1200 v3和第四代 Core™ i3（高达84W TDP）。每42U 机架196个Denlow UP 节点，减少95%的缆线。针对云端主机托管、VDI、游戏和虚拟工作站进行了优化。

MBI-6418A-T7H/-T5H - 超低功耗、具有成本效益的解决方案，利用8核英特尔® Atom™处理器C2000、6U 机架中112个节点（每42U 机架中784个计算节点），减少99%的缆线。这是针对专用主机、网络服务、内存缓存、内容交付等云应用的理想解决方案。

7U SuperBlade - 优点包括最高密度、平价、更低管理成本、低功耗、最佳 ROI 和高可升级性。模块支持最新英特尔®至强®处理器 E5-2600 v3并提供20/30个GPU/至强 Phi Blade 选项；2个 NVIDIA® Tesla®、NVIDIA® GRID™ 或每刀片服务器上英特尔®至强Phi™ 协处理器卡 ( SBI-7128RG-X / -F / -F2 )、每刀片服务器上3个 NVIDIA Tesla® GPU (SBI-7127RG3 )、数据中心刀片 ( SBI-7428R-C3N ,、 SBI-7428R-T3N 、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F / -T2F2 / -T2X )、存储刀片，具有 NVMe 支持( SBI-7128R-C6N )、PCI-E刀片 ( SBI-7127R-SH 、 SBI-7427R-SH / -S2L 、 SBI-7126T-SH 、 SBI-7426T-SH )和4路刀片（英特尔®至强®处理器 E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X / -S4F ）解决方案。机架具有业界唯一的热插拔 NVMe 解决方案，热插拔交换器模块（支持 Infiniband FDR/QDR、FC/FCoE、2/3层1/10 GbE）、冗余机架管理模块、钛级3200W 和白金级3000W/2500W （N+N 或 N+1冗余）热插拔电源。