据了解，华天慧创集成了WLO晶圆级光学设计，晶圆级光学制造以及dTOF封装制造能力，采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF传感器，为高端消费电子、激光雷达，智能家居物联网等其它3D感知应用提供了划时代的解决方案。
目前，3D传感技术正扩展至消费电子、汽车电子（Lidar）和工业控制等尖端应用领域，而其中直接飞行时间(direct time of flight, dToF)技术作为3D传感领域的最前沿，其优越的测距能力、功耗经济性和抗干扰能力近年来受到产业界越来越多的瞩目。特别是在2020年Apple发布搭载dToF成像方案（Lidar Scanner）的手机生态系统，及Sony发布了搭载dToF方案的车载激光雷达方案之后，市场对于先进dToF成像芯片的需求开始了爆发。
不过，目前dTOF的封装制造和光学制造两者兼顾的企业国内少之又少。2021年，华天慧创利用自身多年研发WLO晶圆级光学的优势和多年封装测试经验，全面布局DTOF市场，DTOF光学制造及封装测试将于2022年上半年量产；
采用的是二次Molding方案：第一次Molding采用透明Epoxy；第二次Molding采用传统黑胶Molding；发射端的采用单片整合Diffuser Filter，接收端采用WLO Lens Filter。双面透镜，达到光学最佳效果，整体厚度可达终端要求，封装形态为LGA。
