在本次会议上，铟泰公司将有三位行业专家出席，分享他们的行业知识和技术经验，为大家提供更多电子行业技术解决方案。
随着电子行业对高性能材料需求的不断增长，对设备提出更快、更强的需求，热管理成为必须优先考虑的事项之一。虽然常用的导热界面材料(TIM)解决方案（如热油脂、热凝胶、预成型焊片和液体焊料）有其自身的好处，但它们也可能受到常见的可靠性问题的影响，包括排气、抽空和泵出。卜秀丽博士将在《链式网络焊料复合材料通用TIM解决方案》报告中阐明一种新型导热界面材料解决方案，该解决方案采用高熔点铜链网络来预防缺陷。
底部终端元件(BTCs)是当今电子产品中最常见的封装之一，由于其体积小、电气性能优良以及能够将热量从集成电路(IC)中转移出去，因此具有最高的增长率。饶乐在他的演讲《使用预成型焊片最大限度地减少QFN封装中的空洞》中将讨论QFN中的空洞是如何形成的以及如何将它们最小化。他将讨论影响空洞的因素，如钢网设计、钢网厚度、回流曲线、焊锡膏粉末尺寸和焊锡膏等。还将介绍如何使用预成型焊片来最大限度地减少空洞。
低温焊料的需求越来越大，市场上的低温合金和焊料主要是铋基或者铟基。铋基合金成本较低但是脆性高，其可靠性使其在实际应用中受限。在《一种抗跌落冲击性能高的无铅低温焊料》中，虞沈捷将为大家重点介绍铟泰公司对峰值回流温度200℃及以下的低温焊料进行的广泛研究，以及我们在此过程中研发出的新产品Durafuse™LT的特点。这是一种创新的低温合金技术，提供了更高的可靠性，跌落冲击性能比含铋焊料要高至少两个数量级。
Dr. Sophia Bu,铟泰公司研发员。卜秀丽博士在铟泰公司的主要研究领域是导热界面材料、助焊剂和焊锡膏技术。2011年，她在复旦大学获得了化学博士学位。
Leon Rao,铟泰公司高级技术支持工程师。饶乐为铟泰公司在上海和杭州地区的客户提供全面的技术咨询，包括铟泰公司产品的选择、使用和应用方面的指导。
Anson Yu,铟泰公司亚洲地区全球客户部技术经理。虞沈捷主要负责整合和协调铟泰公司技术服务资源，帮助亚洲区域内跨国企业、全球性客户解决焊接问题及提供配套技术解决方案。他拥有10年以上的电子制造相关的工艺及设备经验。于南京工程学院取得电气工程及其自动化的学士学位，及武汉大学工商管理硕士学位。
铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市 场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机 化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、德国, 印度，马来西亚、新加坡、韩国、 英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
