通讯技术的更迭换代一直是通讯行业的热潮，而5G更是占据近年来手机通讯行业的话题热榜。回顾1G-5G的发展历程，在前两代系统当中（1G、2G），其实并没有一个国际组织明确的标准规定什么是1G，哪个叫做2G，而是全靠各个国家和地区的通信标准化组织自己制定协议。但从3G 开始，ITU 即国际电信联盟，提出了IMT-2000，并要求符合IMT-2000要求的才能被接纳为3G 技术。各国纷纷给出自己的标准，并完成了融合和标准化。
2013年，4G开始进入人们的视野。4G技术包含TD-LTE 和FDD-LTE 两种制式，4G 传输速率更快，网络频谱宽，通信灵活度更高并且兼容性好。总而言之，4G让手机实现的功能更为丰富，大量且稳定的信息传递，让无论是通信还是娱乐都能一手掌控。随着AR、VR、物联网等技术的诞生和普及，对于移动网络的要求也正越来越高。5G应用场景分为移动互联网和物联网，除能解决移动互联网的发展之外，5G的毫秒级延迟还将解决机器之间的无线通信需求，有效促进车联网、工业互联网等领域的发展。
NEPCON CHINA 2019现场
聚焦通讯行业热点，把握前瞻科技方向
5G已成为新一代智能手机的标配，国内众多知名手机制造企业如华为、VIVO、OPPO、魅族、一加等终端品牌都借助5G热点发布了其新款旗舰机。
华为发布新一代折叠屏手机
2月24日，华为终端“5G全场景”系列发布会召开，发布了新一代折叠屏手机 Mate Xs。新机采用了可折叠的 Fullview 显示屏，在折叠起来的形态下，前外屏拥有 6.6 英寸的显示面积，而后外屏拥有 6.38 英寸的显示面积；将屏幕完全展开后，即可获得 8 英寸的显示面积。性能配置方面，华为 Mate Xs 搭载了麒麟 990 5G SoC，支持双模 5G 网络和全球多个频段，内置 4500mAh 的电池容量，并且支持 55W 功率的华为超级快充。
VIVO NEX 3S发布
3月10日，vivo推出了NEX系列的新作NEX 3S。这款双模5G旗舰新品搭载了骁龙865+X55芯片，以卓越性能带来全能旗舰进阶新体验，是5G商用时代里vivo发力高端市场的一款进阶力作。在外观上，NEX 3S延续了vivo在科技美学上的创新求索，与NEX 3 5G智慧旗舰的突破性外观设计一脉相承，以兼具科技感与美感的无界瀑布屏，无“刘海”，无开孔，让用户尽享真正意义上的左右无边视界。NEX 3S的屏幕冲破边框局限，将一块FHD+柔性屏曲面左右显示区域向下弯折至曲率接近90°，使得手机在主视角下几乎是零边框，达到了99.6%的屏占比。
当下手机的研发趋势都与新一代5G通讯技术相关，其他具体的手机更新趋势主要体现在以下几个细节：视觉感受更好的显示屏，速度更高的核心处理器，像素更高的自带摄像头，性能更快的频段天线等。随着5G的到来，未来手机的发展趋势必定与5G网络相挂钩，与此同时，更稳定的手机性能以及手机自带的特色的功能也是手机制造商所关注的焦点。
划分多种特色展区，钻研材料供应细节
2019年可谓是5G “C位”出道之年，随着5G时代的到来，对手机材料供应链也提出了更高的要求。时下，关于5G在手机方面的升级，例如手机背板、天线以及芯片处理器等材料设备的更新，手机内元器件的推陈出新，手机工艺技术的优化等都需要应运而生。5G带来传输速率的提升，对于天线信号和数字带宽的要求更高。业界通常认为，4G时代的金属手机后壳可能会影响5G信号的传输，而玻璃、陶瓷以及高性能复合材料更被看好。
5G时代对手机供应链提出了更高、更深、更广的要求。更高，就是高要求的加工精度、高要求的材质特性及品质。这就要求提前布局材料研究，一旦基础研究成果适时满足终端对材料的差异化需求，将迅速占领市场。更深则是针对手机结构、形态新的要求，例如小型化、超薄化、全面屏等，都需要新的工艺和材料支撑。例如，5G时代手机天线数目至少6到9个，甚至超过10个，如果开发出高介电常数、低损耗、低成本、3D形态甚至有散热特性的材料，就可以大大降低天线尺寸，将如此多数量的天线安装在手机里。
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此外，柔性屏已经问世，未来的手机形态可能大大改变，手机的印刷电路板、外观结构、天线形态等都会发生显著变化，从而对材料研究提出更广的、跨界的要求。在面临5G机遇的同时，也需要面临一部分挑战。5G时代的芯片将实现高带宽，但同时也会产生更高的耗能，因此这对热管理材料提出相当高的要求。在另一方面，因5G的传输空间距离缩短，这就需要提供技术和材料来解决信号屏蔽的问题。
5G时代的到来催生手机材料的变革与需求，新技术的出现对材料提出新的性能要求，包括微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等都将在5G应用中发生改变。也就是说，5G将不仅带来更高的手机材料供应要求，还会孕育新的市场机会。
NEPCON CHINA 2020展会将有七大主题板块：5G材料、半导体封测、电子制造服务、表面贴装、测试测量、点胶喷涂、智能工厂及自动化技术等，七大主题一站式参观，基本覆盖电子制造工厂所需的全部解决方案。
聚焦技术革新，推动行业未来蓬勃发展
NEPCON CHINA 2020将推进全球电子行业积蓄发展新动能，2020年NEPCON高峰论坛，集合手机、汽车、通讯行业影响力人物和企业先锋领袖，将为行业人士带来许多灵感与启发。本次展会对于新进入电子行业的新人来说，不仅是一个领先的知识平台，更是一场菁英荟萃的聚会，众多业内人士聚焦电子行业技术革新，他们可以在此次活动中收获更多的灵感及启发，为推动电子制造技术行业的未来发展提供源源不断的思想补给。
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NEPCON CHINA致力成为中国领先的电子制造技术新品首发平台，集中呈现电子制造行业技术趋势和未来愿景。展会将以“5G与电子制造”为主题，展会预计有650个品牌及企业带来2020年的新产品和技术解决方案，吸引35,000名来自中国华东、华北、中部、西部地区的通信通讯、消费电子、工控电子等具有采购需求的实力买家莅临参观。伴随大数据、云计算、区块链等新兴技术的蓬勃高速发展，为电子浪潮再添新生力量。2020年6月17-19日，上海世博展览馆期待各位的到来。
