Henkel Adhesive Technologies的电子业务部开发并推出了获奖的GAP PAD热界面材料（TIM）系列的最新产品。新的GAP PAD HC 5.0旨在管理当今外形尺寸越来越小的高电源密度元件所产生的热量。
柔软且顺应性高的填隙材料GAP PAD HC 5.0的热导率为5.0W/m-K，具有出色的散热性能和极低的压缩应力。低模量和独特的填料包非常适合在装配过程中需要最少的元件或板应力，但需要通过热阻极低的界面传递大量热量的应用。
GAP PAD HC产品线经理Danny Leong解释道：“随着电子元件尺寸的缩小，电源密度增加了。对高效率热管理的要求比以往任何时候都要大。至于互联网和计算基础设施内使用的高价值、大功率产品，出色的热传递是必不可少的，而GAP PAD HC 5.0正好能够提供。”
GAP PAD HC 5.0是新一代高顺应性、特柔填隙材料，实现了出色的界面连接和浸透性，即使表面很粗糙，在整个元件和散热片范围内保证实现均匀的材料覆盖，从而实现最高性能。对于高顺应性材料，装配过程中和通过功率与热循环产生的低触变应力对于将焊点收到的压力和潜在损害降至最低水平具有重要意义。相比于上一代材料，GAP PAD HC 5.0提供了更佳的操控性、增强的介电常数、更强的体积电阻率和更好的热阻抗性能。GAP PAD HC 5.0不含隔热粘合层，厚度范围为0.508mm ~ 3.175mm。新的PAD GAP TIM利用玻璃纤维进行了加固，实现了剪切和撕裂防护，还非常耐用。
Leong总结道：“新的高顺应性材料实现了更低的结温和更高的设备性能。GAP PAD HC 5.0是新一代高效率热界面材料，面向先进的高电源密度电子产品。”
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