点击图片查看原图
TIC™800Y系列导热相变化材料在温度
产品特性:
》
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TICTM800Y系列特性表 | |||||
|
产品名称
|
TICTM803Y
|
TICTM805Y
|
TICTM808Y
|
TICTM810Y
|
测试标准
|
|
颜色
|
黄
|
黄
|
黄
|
黄
|
Visual (目视)
|
|
厚度
|
0.003"
(0.076mm) |
0.005"
(0.126mm) |
0.008"
(0.203mm) |
0.010"
(0.254mm) |
|
|
厚度公差
|
±0.0006"
(±0.016mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0008"
(±0.019mm) |
±0.0012"
(±0.030mm) |
|
|
密度
|
2.2g/cc
|
Helium Pycnometer
|
|||
|
工作温度
|
-25℃～125℃
|
|
|||
|
相变温度
|
50℃~60℃
|
|
|||
|
定型温度
|
70℃ for 5 minutes
|
|
|||
|
热传导率
|
0.95 W/mK
|
ASTM D5470 (modified)
|
|||
|
热阻抗
@ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in²/W
|
0.024℃-in²/W
|
0.053℃-in²/W
|
0.080℃-in²/W
|
ASTM D5470 (modified)
|
|
0.14℃-cm²/W
|
0.15℃-cm²/W
|
0.34℃-cm²/W
|
0.52℃-cm²/W
|
||
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
