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产品优势
稳固移动平台结构
1.精密大理石机台，稳定性好；
2.精密线性滑轨和伺服控制系统，保证系统精度；
3.三轴全自动可编程检测，实现复杂特征批量检测。
拍摄灵活、计算精准
1.高分辨率镜头和大视野镜头组合测量，兼顾测量效率和精度；
2.支持表面光、透射光、同轴光分段编程控制；
3.自动识别测量部位，每次都能获得统一稳定的测量结果。
自动测量，批量更快
1.程序匹配工件坐标系，自动执行测量流程；
2.支持CAD图纸和Gerber图纸导入，坐标系匹配测量；
3、CNC固定坐标系模式下，可快速精确地进行批量测量；
配件丰富，多种复合测量
1.支持触发测头和光学测头，进行高度、平面度测量，实现3D空间测量；
2.支持卡尺、高度计等外部输入，数据集中化管理；
3.支持标签打印机。
CH系列二维影像测量仪以非接触式测量为主要测量方式，接触式测量为辅，各传感器的快速切换，可进行全且准的测量任务。针对接触式测量无法实现接触的特征，可通过光学放大及光强调节进行测量，如微型特征，深槽内特征及接触易变形材料或薄件等。轻松解决测量复杂轮廓形状零件测量的复杂性和排列的无序性，保证高倍率镜头下微小工件轮廓测量的精准性。
