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合金成份：合成树脂
产品熔点：160℃
膏体颜色：乳白色和淡黄色
存储说明：无卤无铅助焊膏常温环境下可储存6-12个月
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
适用范围：所有电子产品的焊接。
无卤无铅助焊膏产品特性
无卤无铅助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成，体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂，具有良好的助焊作用，此助焊膏为无卤、无铅，成分符合RoHS指令要求，环保性极佳，此款助焊膏有如下优越特性：
1、具有超强的助焊效果，焊点光亮；
2、润锡速度快，冒烟程度低；
3、松香残留物少，不粘手，绝缘阻抗高；
无卤无铅助焊膏——安全知识
1、作业速度最好维持3~5秒。
2、锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；
3、焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。
4、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
5、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
6、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之手机维修专用助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。
