深圳市红叶硅胶厂

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图片	标题	价格
	透明电子元器件防水灌封硅胶透明电子元器件防水灌封硅胶，是一种低粘度透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快	1.00/kg
	双组份1:1电子灌封硅胶双组份1:1电子灌封硅胶，是一种低粘度透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特	1.00/kg
	耐高温电子灌封胶用途耐高温电子灌封胶用途：- 大功率电子元器件- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护- 精密电子元器件- 透明度及复原	1.00/kg
	成型电子灌封胶成型电子灌封胶描述：加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。成型电	1.00/kg
	双组份成型电子灌封胶双组份成型电子灌封胶描述：加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。	1.00/kg