点击图片查看原图
加成型电子灌封胶是双组份室温硫化硅胶的一种，具有阻燃性和导热性，可以室温固化，也可以加温固化。
成型电子灌封胶特点：
1、纯度高，绝缘效果佳，防水效果强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能
2、加温条件下可加速固化
3、阻燃效果好，其阻燃性可以达到UL94-V1或UL-V0级，完全符合欧盟RoHS指令要求
4、粘度低，且双组份配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产
5、固化反应中不产生任何副产物
6、即可室温固化也可加温加速固化
双组份成型电子灌封胶用途：
1、适用于电子配件及DC模组的绝缘、防水、固定及阻燃
2、应用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面
3、大功率电子元器件、电源盒等
4、散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
5、LED/LCD显示屏户外灌封保护
6、电子配件绝缘、防水及固定
双组份成型电子灌封胶使用工艺：
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀
2、2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比
3、使用时可根据需要进行脱泡，可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
