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特 点
1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密码保护功能，保护设置参数不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区，可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。
4. 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。
5. 带有真空吸笔，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
7. 数字式温度校准，简单方便。
8. 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠 ，简单方便。
9. 温控精准，通过闭环温度控制，使温度稳定度达到±2℃。
10. 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
11. 可以设置工作时间，范围为1 - 999S。“---”时为连续工作状态 。
规 格
| 功率 | 1300 W |
| 温度范围 | 100℃ ～ 500℃ |
| 风量 | 6 ～ 200级 |
| 温区 | 6个 |
| 真空吸笔吸力 | 0 .03 MPa |
| 流程通道数 | 10个 |
| 外形尺寸 | 250 (L) × 230 (W) × 150 (H)mm |
| 重量 | 约4.45 Kg |
注：可根据实际需求订制风咀。
性能测试
注：此图为拆焊BGA时，BGA锡球温度变化曲线。
| 风量 \ 温度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
| 200级风量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
| 6级风量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注：出风量的改变，对温度毫无影响。
