表面处理工艺:喷锡,无铅喷锡,OSP,沉金。
FR-4单双面板打样、大小批量生产、四层板加急打样、批量生产、24小时出货,免加急费,免杂色费,承诺逾期退款。
常规工艺范围:
1.阻焊颜色:绿色、白色;
2.字符颜色:白色、黑色;
3.线宽线距:≥6mil;
4.最小孔径:≥0.3mm;
5.表面处理:有铅、无铅喷锡;
6.TG值:单双面TG>130;
7.出货方式:单片出货,批量允许拼版;
8.板厚:1.0-1.6mm;
9.金手指倒斜边:无;
10.单双面板外层铜厚:1oz;
11.四层板内层铜厚:0.5oz;
制程工艺:
层数:1-8,目前猎板只接受1~8层通孔板(不接受盲埋孔板)。
板材:FR-4。
油墨:太阳、广信系列。
生产板尺寸(最大):620×620mm,猎板开料裁剪的工作板一般尺寸为62cm * 52cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内,资料内拼板最大尺寸48cm*48cm,具体以文件审核为准。
生产板尺寸(最小):拼版60×60mm,单板20×20mm,单板尺寸小于20*20mm即定义为超小板,超小板拼板出货非V-CUT边长建议大于100MM。
板厚度(最大):3.2mm,目前生产板厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客户有特殊需求请联系所属客服。
板厚度(最小):0.3mm,目前生产板厚: 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm,客户有特殊需求请联系所属客服。
芯板厚度(最小):0.15mm,内层不含铜厚度。
成品厚度公差(板厚≥0.8mm):±10%,比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。
成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm):±0.075mm,比如板厚T=0.6mm,实物板厚为0.5mm(T-0.1)~0.7mm(T+0.1)。
板曲(最小):0.75%。
钻孔孔径(最大):?6.5mm,大于6.0mm可扩孔。
钻孔孔径(最小):?0.2mm,0.2mm是钻孔的最小孔径。
外层底铜厚度(最小):单面板:HOZ、双面及多层1/3 OZ,指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到:单面板HOZ、双面及多层1/3 OZ。
外层底铜厚度(最大):4OZ,指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到4OZ。
内层底铜厚度(最小):1/3 OZ指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度,猎板最小做到1/3OZ。
内层底铜厚度(最大):3OZ,指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度,猎板最大做到3OZ。
绝缘层厚度(最小):0.10mm,PP胶片压合后厚度0.10mm。
孔电镀纵横比(最大):10:1。
孔径公差(PTH有铜孔):±0.075mm,PTH有铜孔:钻孔的公差为±0.075mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的。
孔径公差(NPTH无铜孔):±0.05mm,NPTH无铜孔:钻孔的公差为±0.05mm,例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的。
孔位公差:±0.05mm。
孔壁铜厚(通孔):常规平均值≥18um,客户可另作指定。
外层设计线宽/间距(最小):T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ),H/H OZ: 4mil/ 4mil,1/1 OZ: 4mil/ 4mil,2/2 OZ: 6mil/ 6mil,3/3 OZ: 10mil/ 10mil,4/4OZ:14 mil/ 14 mil
内层设计线宽/间距(最小):T/T OZ: 3mil/ 3mil(T=1/3OZ),H/H OZ: 4mil/ 4mil,1/1 OZ: 4mil/ 4mil,2/2 OZ: 5mil/ 5mil,3/3 OZ: 8mil/ 8mil。
蚀刻公差:±15%,例如线宽 T=4mil,实际线宽为3.4mil(T-4mil×15%)~4.6mil(T+4mil×15%)。
外层图形对孔位精度(最小):±3mil,线路图像对孔位精度,实物相差±3mil是合格允许的。
孔位对孔位精度(最小):±2mil,线路图像孔位对实物孔位精度±2mil是合格允许的。
阻焊对位精度公差:±3mil,线路图像对防焊位置精度公差±3mil是合格允许的。
阻焊厚度(最小):≥8靘,猎板阻焊采用广信油墨≥8靘。
阻焊桥宽(最小):绿油:4mil,黑/白色:5mil。
其他杂色油:4mil,若有阻焊桥要求,必须备注!阻焊桥价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil(完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL),黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil(完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL),其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil。
阻焊塞孔孔径:≤0.45mm,为了提高小孔径过孔的稳定性,猎板阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm。
沉镍沉金镍厚:100-200uin(ì“),特殊需求可指定。
沉镍沉金金厚:1-3uin(ì”),特殊需求可指定。
锡厚(热风整平):2-40靘。
铣外形公差:±4mil。
铣外形公差(孔到边):±4mil。
铣外形圆弧(内角)(最小):R≥0.5mm。
V-CUT剩余厚度公差(最小):±0.10mm,V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm。
V-CUT错位度(最小):0.10mm,V-CUT错位度最小0.10mm。
V-CUT板厚厚度(最小/最大):0.5mm/3.2mm,目前猎板支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm。
阻抗公差(最小):±10%,例如选择的阻抗值为T=50伲导首杩刮?45伲═-50僮10%)~55伲═+50僮10%)。
孔距/孔到线制程范围:VIA导通孔到孔0.3MM,PTH元件孔到元件孔0.5MM,VIA导通孔到线0.25MM,PTH元件孔到线0.3MM。
工厂简介:
猎板极速PCB智慧工厂年产能25万平方米,占地面积数万平方米,核心设备数量160+,员工人数200+,多层线路板工程师50+。猎板深知产品的交期和品质的重要性,坚持使用行业一线品牌设备 (台湾东台钻机、台湾竞铭自动沉铜、台湾竞铭电镀线等),坚持优质的设备工艺配置,选用真空蚀刻、高解析光源灯组、进口西风精铣主轴,坚持从源头保障品质,板材选用建滔A级板,油墨选用太阳、广信,铜选用铜陵有色,锡选用云南锡业,在保障品质的同时实现样板24小时、小批量48小时极速交货。工厂严格按照6S生产管理规范,PCB出货100%满足IPC II级标准,并敢于承诺质保一年,品质问题“一赔十”。