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深圳市金百泽电子科技股份有限公司
PCB设计、PCB生产、PCB制造、PCB样板、PCBA装联、PCBA测试、IEMS
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HDI板/PCB样板/PCB生产/PCB设计/云创造物
产品类型:HDI板应用领域:工控、医疗、通讯层数/板厚:10L/1.1MM表面处理:沉金线宽/线距:3.0/3.0MIL最小孔径:0.1MM技术特点
面议
刚挠结合板/PCBA制造/PCBA装联/PCBA测试/金百泽
产品类型:刚挠结合板应用领域:电脑/通讯/医疗/汽车/航天/军事层数/板厚:6L/1.2MM表面处理:沉金线宽/线距:5.0/5.0MIL最小孔
面议
PCBA制造/PCBA装联/PCBA测试/云创造物
PCBA金百泽PCBA事业部现有厂房4800平方米,员工约300人。下设两间工厂,分别承载通讯模块和样板小批量制造的经营定位。通讯模块
面议
硬件集成/PCB样板/PCB生产/PCB设计/金百泽
IEMS 硬件集成产品服务金百泽硬件集成产品服务,是为客户提供硬件应用开发为主的特定功能的制造、采购、部分设计以及物流等一系
面议
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