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SPI 2500A锡膏测厚仪
SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪
SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法。
供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的最佳方案
·Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
·0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应
·Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
·0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应
苏州和谐电子技术有限公司 服务热线：0512-65163986
技术指标
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检测原理
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Optical Triangulation
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3维Viewer
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3D Open GL
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Field of view(F.O.V)Area
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6.4*4.8mm
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检测方式
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Manual,Automatic
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检测速度
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30profiles/sec
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电脑
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CPU 2.66 GHz 512MB
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空间分辨率
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10μm
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高度精密度
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3μm
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重复高度精密度
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2μm
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Motorized Stage Stroke
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20(Y)mm
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操作台Manual Stroke
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315(X)mm
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电脑系统
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MS Windows XP Home Edition
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操作台大小
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520(W)*400(D)mm
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品质管理
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SPC包括的
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检测数据
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Area，Height，Volume
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设备大小
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520(W)*673(D)*363(H)mm
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检测深度
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500μm
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设备重量
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36kg
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Senor Translation(Z Axis)
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Max.35mm
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电源
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AC 100-240V,50/60 Hz
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