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*设备特点
规格系列齐全 –提篮式、三厢式、水平移动三种冲击模式可供用户选择，充分满足不同用户的各种要求；
设备还可提供标准高低温试验功能，实现了温度冲击和高低温试验的共同兼容；
高强度、高可靠性的结构设计- 确保了设备的高可靠性；
工作室材料为SUS304不锈钢 - 抗腐蚀、冷热疲劳功能强，使用寿命长；
高密度聚氨酯发泡绝热材料- 确保将热量散失减到最小；
表面喷塑处理- 保证设备的持久防腐功能和外观寿命；
高强度耐温硅橡胶密封条 – 确保了设备大门的高密封性；
多种可选功能（测试孔、记录仪、测试电缆等）保证了用户多种功能和测试的需要；
大面积电热防霜观察窗、内藏式照明 –可以提供良好的观察效果；
环保型制冷剂 –确保设备更加符合您的环境保护要求；
*可根据用户要求定制尺寸/定制使用指标/定制各种选配功能
*温度控制
可实现温度定值控制和程序控制；
全程数据记录仪（可选功能）可以实现试验过程的全程记录和追溯；
每台电机均配置过流（过热）保护/加热器设置短路保护，确保了设备运行期间的风量及加热的高可靠性；
USB接口、以太网通讯功能，使得设备的通讯和软件扩展功能满足客户的多种需要；
采用国际流行的制冷控制模式，可以0%~100%自动调节压缩机制冷功率，较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%；
制冷及电控关键配件均采用国际知名品牌产品，使设备的整体质量得到了提升和保证；
*设备满足以下标准
GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验
规格系列齐全 –提篮式、三厢式、水平移动三种冲击模式可供用户选择，充分满足不同用户的各种要求；
设备还可提供标准高低温试验功能，实现了温度冲击和高低温试验的共同兼容；
高强度、高可靠性的结构设计- 确保了设备的高可靠性；
工作室材料为SUS304不锈钢 - 抗腐蚀、冷热疲劳功能强，使用寿命长；
高密度聚氨酯发泡绝热材料- 确保将热量散失减到最小；
表面喷塑处理- 保证设备的持久防腐功能和外观寿命；
高强度耐温硅橡胶密封条 – 确保了设备大门的高密封性；
多种可选功能（测试孔、记录仪、测试电缆等）保证了用户多种功能和测试的需要；
大面积电热防霜观察窗、内藏式照明 –可以提供良好的观察效果；
环保型制冷剂 –确保设备更加符合您的环境保护要求；
*可根据用户要求定制尺寸/定制使用指标/定制各种选配功能
*温度控制
可实现温度定值控制和程序控制；
全程数据记录仪（可选功能）可以实现试验过程的全程记录和追溯；
每台电机均配置过流（过热）保护/加热器设置短路保护，确保了设备运行期间的风量及加热的高可靠性；
USB接口、以太网通讯功能，使得设备的通讯和软件扩展功能满足客户的多种需要；
采用国际流行的制冷控制模式，可以0%~100%自动调节压缩机制冷功率，较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%；
制冷及电控关键配件均采用国际知名品牌产品，使设备的整体质量得到了提升和保证；
*设备满足以下标准
GB/T 10592 -2008 高低温试验箱技术条件
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验B：高温
GB/T 5170.1-2008 电工电子产品环境试验设备检验方法 总则
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法107 温度冲击试验
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| TSL-80-A TSU-80-W TSS-80-W |
TSL-150-A TSU-150-W TSS-150-W |
TSL-225-W TSU-225-W TSS-225-W |
TSL-408-W TSU-408-W TSS-408-W |
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| 标称内容积（升） | 80 | 150 | 200 | 300 | ||||
| 试验方式 | 气动风门切换2温室或3温室方式 | |||||||
| 性能 | 高温室 | 预热温度范围 | ＋60～＋200℃ | |||||
| 升温速率※1 | ＋60→＋200℃≤20分钟 | |||||||
| 低温室 | 预冷温度范围 | －78－0℃ | ||||||
| 降温速率※1 | ＋20→－75℃≤80分钟 | |||||||
| 试验室 | 温度偏差 | ±2℃ | ||||||
| 温度范围 | TSL:（+60→+125）℃→（-40－-10）℃; TSU:（+60～+150）℃～（-55～-10）℃; TSS:（+60～+150）℃～（-65～-10）℃ |
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| 温度恢复时间※2 | 5分钟以内 www.oven.cc | |||||||
| 试样搁架承载能力 | 30kg | |||||||
| 试样重量 | 7.5kg | 7.5kg | 10kg | 10kg | ||||
| 内部尺寸（mm） | W | 500 | 600 | 750 | 850 | |||
| H | 400 | 500 | 500 | 600 | ||||
| D | 400 | 500 | 600 | 800 | ||||
| 外形尺寸（mm）※4 | W | 1460 | 1560 | 1710 | 1880 | |||
| H | 1840 | 1940 | 1940 | 2040 | ||||
| D | 1500 | 1600 | 1700 | 1900 | ||||
| ※1温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能。 | ||||||||
| ※2恢复条件：室温为＋25℃和循环水温为＋25℃，试样是塑料封装集成电路。（均布） | ||||||||
