东莞市华庄电子有限公司

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SMT于无源元件的前进 

器材的两个首要难题是大型散热和热致使的翘曲效应。这些元器材能起大散热片的效果，致使封装外表下非均匀的加热，因为炉子的热操控和加热曲线操控，可以致使器材中间邻近不潮湿的焊接衔接。在处置时刻由热致使的器材和印板的翘曲，会致使如部件与施加到PCB上的焊膏别离这样的"不潮湿表象"。因而，当测绘这些印板的加热曲线时有必要当心，以保证BGA/CCGA的外表和整个印板的外表得到均匀的加热。

东莞市华庄电子有限公司成立于2008年5月。公司提供车载产品，网络产品，电源,LED产品的开发，采购，生产和销售。亦大量承接TYPEC接口相关产品和人工智能音箱的PCBA生产。

公司EMS事业提供从物料采购，SMT贴片加工，AI自动插件加工，手插，DIP，后段测试及完成品组装服务。

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Comprehensive Development zone, Hengli Town,Dongguan City,Guangdong Province

建筑面积/Factory Area : 12,000㎡

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      建筑面积/Factory Area : 14,000㎡