铜箔材质:T2无氧铜
铜箔软连接工艺:铜箔软连接采用0.03-0.3mm铜箔叠加,叠加铜箔按照图纸整理整齐,按照图纸要求焊接要求通过高分子扩散焊大电流高温压焊成型
镀层:表面镀锡、镀镍或镀银处理
接触面:接触面长度可按安装要求设计。
钻孔:标准设计无钻孔要求,可按图纸要求在接触面钻孔。
绝缘材料:标准设计无绝缘材料,可按要求使用pvc绝缘套管并加以热缩固定。
特殊设计:可按图纸要求加工定做。
产品特点:导电性强、电阻小、承受电流大、抗疲劳强、表面光滑、接触面好、适应性强、易散热、耐弯曲、安装方便。