无铅焊锡条的简介:
忠港牌无铅焊锡条选材精、工艺精、检测精,从熔炼、搅拌、检验、成型等工艺环节严加管控,生产出符合欧盟环保ROHS标准、美国工业标准QQS571E、德国工业标准DIN1707、日本工业标准JIS-Z3282和国家标准GB/T8012的无铅焊锡条。免费物流“如不满意,原价退货”。
无铅焊锡条的特点:
★无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。
★纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
★焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
无铅焊锡条的种类:
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3-Cu0.7)
2、3.0锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
3、0.3锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)
5、手浸炉无铅焊锡条(无铅手浸炉专用)
6、喷锡专用无铅焊锡条
7、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
8、无卤焊锡条
9、无铅纯焊锡条
无铅焊锡条质量特性
无铅焊锡条Sn Ag3.0 Cu0.5/ Sn Ag0.3 Cu0.7 / Sn Cu0.7化学成份表一
合金 |
主成份 | 杂质含量% | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Sn | Ag | Cu | Pb | Sb | Fe | Zn | Bi | Al | As | Ni | Cd | |
SnAg3.0Cu0.5 | 余量 | 3.01 | 0.516 | <0.1 | <0.1 | <0.02 | <0.001 | <0.1 | <0.001 | <0.03 | <0.01 | <0.002 |
SnAg0.3Cu0.7 | 余量 | 0.301 | 0.706 | <0.1 | <0.1 | <0.02 | <0.001 | <0.1 | <0.001 | <0.03 | <0.01 | <0.002 |
Sn Cu0.7 | 余量 | 0.001 | 0.705 | <0.07 | <0.1 | <0.02 | <0.001 | <0.1 | <0.001 | <0.03 | <0.01 | <0.002 |
无铅焊锡条SnAg3.0Cu0.5/Sn Ag0.3 Cu0.7/ Sn Cu0.7化学成份表二 | ||||||||||||
NO | 项 目 | 结 果 | 试验方法 | |||||||||
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1 | 合金 | SnAg3.0Cu0.5 | SnAg0.3 Cu0.7 | Sn Cu0.7 | ||||||||
2 | 比重 | 7.4 | 7.38 | 7.31 | 比重仪器 | |||||||
3 | 熔解温度℃ | 217 | 222 | 227 | 热分析升温速度20℃/mm | |||||||
4 | 热导率 | 64# | 65# | 64# | 推测值 | |||||||
5 | 延伸率% | 52 | 53 | 32 | 抗拉实验机10mm/mim25℃ | |||||||
6 | 扩展率 | 240℃ | 78% | 78% | 76% | 使用助焊剂测试 | ||||||
250℃ | 78% | 78% | 76% | |||||||||
260℃ | 79% | 79% | 77% | |||||||||
270℃ | 79% | 79% | 77% | |||||||||
7 | 湿润性 | Ta | Tb | Fmax | Ta | Tb | Fmax | Ta | Tb | Fmax | 润湿平衡 试验铜板0.3*3.5*2.5mm |
|
240℃ | 0.72 | 2.1 | 0.213 | 0.85 | 3.01 | 0.198 | 1 | 4.53 | 0.189 | |||
250℃ | 0.37 | 1.46 | 0.213 | 0.71 | 2.52 | 0.195 | 0.86 | 2.79 | 0.186 | |||
260℃ | 0.23 | 0.81 | 0.192 | 0.38 | 1.32 | 0.189 | 0.47 | 1.46 | 0.183 | |||
270℃ | 0.21 | 0.48 | 0.183 | 0.28 | 0.65 | 0.182 | 0.31 | 0.8 | 0.179 | |||
8 | 电阻率(%LACs) | 15 | 14 | 13 |
端子法25℃ |
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9 | 铜腐蚀实验 | Pass | Pass | Pass | 用0.2mm铜线断开试验 | |||||||
10 | 蠕变强度试验 | >300 hrs | >300 hrs | >300 hrs | 用重1KG145℃试验 | |||||||
>300 hrs | >300 hrs | >300 hrs | 用重1KG145℃试验 | |||||||||
>300 hrs | >300 hrs | >300 hrs | 用重1KG145℃试验 | |||||||||
11 | 热冲击验 | Pass | Pass | Pass | -40/80℃试验 | |||||||
12 | 电离子迁移 | 1000小时以上>1000hrds | 1000小时以上>1000hrds | 1000小时以上>1000hrds | 40℃95%试验 | |||||||
13 | 工作温度 | 参照图1 | 参照图2 | 参照图3 |
无铅焊锡条型号介绍
无铅抗氧化锡条: | 产品特性:适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮,产渣量少,工作温度为高于熔点40>~60>℃作业最佳。 | |||||
牌号 | 合金成分 |
熔点(℃) | 比重 | 建议用途 | ||
固相线 | 液相线 | |||||
ZG108 | Sn99.95 | 232 | 232 | 7.28 | 波峰炉添加,降铜含量 | |
ZG128 | Sn-Cu0.3 | 227 | 230 | 7.31 | ||
ZG138 | Sn-Cu0.5-Ni | 226 | 226 | 7.32 | 线路板手浸焊,波峰焊 | |
ZG148 | Sn-Cu0.7 | 227 | 227 | 7.32 | ||
ZG158 | Sn-Ag0.3-Cu0.7 | 217 | 228 | 7.33 | ||
ZG168 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 | 217 | 218 | 7.40 |
无铅(浸线、喷锡)专用锡条: | 产品特性:适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺,工作温度为300>~380>℃中温作业 | ||||
牌号 | 合金成分 |
熔点(℃) | 比重() | 建议用途 | |
固相线 | 液相线 | ||||
ZG178 | Sn99.95 | 232 | 232 | 7.28 | 添加锡,降铜含量 |
ZG188 | Sn-Cu0.5-Ni | 226 | 226 | 7.32 | 喷锡开缸用 |
ZG198 | Sn- Ni0.02 | 230 | 232 | 7.28 | 喷锡添加用 |
ZG208 | Sn-Cu0.7 | 227 | 227 | 7.32 | 无件脚、裸铜线含浸 |
无铅高温锡条: | 产品特性:适用于漆包线、变压器一次脱漆、快速上锡等,工作温度为400>~480>℃作业最佳,锡面光洁不起膜,为变压器首先产品。 | |||||
牌号 | 合金成分 |
熔点(℃) | 比重() | 建议用途 | ||
固相线 | 液相线 | |||||
ZG218 | Sn-Cu0.7 | 227 | 227 | 7.32 | 漆包线、变压器浸锡 | |
ZG308 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 | 217 | 218 | 7.40 |
铅低温锡条: | 产品特性:适用于电子温控组件、消防报警器、高级建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。 | |
合金成份 | 熔点(℃) | 建议用途 |
Sn-Cu-Bi | 200 | 220>℃>左右焊接 |
Sn-Bi | 138 | 180>℃>左右焊接 |
无铅焊锡物性说明 | |||
类别 | 熔点(℃) | 抗张强度() | 延展性(%>) |
Sn-Ag-Cu | 217 | 5.3 | 27 |
Sn-Ag | 221 | 4.7 | 33 |
Sn-Cu | 227 | 3.3 | 48 |
Sn-Bi | 138 | 7.6 | 33 |
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗a氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
锡条使用注意事项
一、工作温度
二、焊料的杂质污染极限
三、 波峰焊接中浮渣的清除 浮渣是形成于焊锡表面的氧化物,其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。 焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化,因此,不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动,每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后,在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。
四、 波峰焊接中新锡条的添加 在波峰焊接过程中,锡的量会不断降低,当降到一定程度时,应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
五、 杂质Cu的清除(有铅),定期检测锡炉中焊锡的成份(无铅) 当Cu超过其在Sn中的固溶度之后,Cu与Sn之间将形成金属间化合物,一般为Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上,因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4,锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态),然后搅动焊料1分钟左右,随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小,该化合物就会浮于焊料表面,将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次,这样可以减少换槽次数,降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小,锡化铜杂质将沉入锅底,固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份,当发现铜及铅接近最高允许标准时,及时更换焊料。依据客户产量的不同,建议1~2个月清炉一次。