【产品供应】 氧化铝陶瓷基片

点击图片查看原图
需求数量: 0
价格要求: 0.00
包装要求:
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-05-14 14:06
报价
公司基本资料信息
 
详细说明
简要介绍
Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片
 
详细参数

      

 氧化铝陶瓷基片

陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基的,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。

实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前最广泛应用的陶瓷基片.

一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片,96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂,烧成温度低到1580℃~1600℃,产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品,可以在烧成后,以激光加工方法,在基片上划线、打孔,精度达到±0.05mm。

纯度:96%,

颜色:乳白色

尺寸:100100x1.0mm以内,可以根据客户的要求切割

表面粗糙度:< 0.01um(抛光后); <1um(毛坯)

参数
单位
A476A
A476T
A493
密度
g/cm3
3.65
3.78
3.86
硬度(HV)
GPa
12.9
13.9
16.3
抗折强度
GPa
360
380
550
热导率
W/m.K
19
26
33
热膨胀系数
40~400°
m/K
7.2x10-6
7.2x10-6
7.2x10-6
介电常数
@1MHZ
9.2
9.6
9.9
介质损耗角
@1MHZ
3.010-4
3.010-4
2.010-4
体积电阻率
@25℃
Ohm.cm
Ø  1012
>1014
>1014
@300℃
Ohm.cm
2.5x109
1.01010
1.01010
@500℃
Ohm.cm
1.0107
1.0108
1.0108

0条 [查看全部]  相关评论
更多»本企业其它商机

[ 商机搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 

客服热线:0512-65588280 业务传真:0512-65588280   客户服务QQ:3320351630 点击这里给我发消息   投诉QQ:2642742682 点击这里给我发消息